반도체 부품은 청정도, 마감, 치수의 정직함으로 평가됩니다. 날카로운 모서리, 버, 미실링 면은 훨씬 뒤 단계에서 문제를 일으키며, 대개 여러 공정을 지난 뒤에 발견되어 늦게 발견할수록 비용이 커집니다.
당사는 진공 측 부품, 테스트 핸들러용 프로브 및 컨택트 시팅 부품, 그리고 핸들러가 다양한 기기 유형에서 계속 가동되도록 하는 교체 키트 치공구를 가공합니다. 버 제거와 표면 마감은 나중에 덧붙이는 것이 아니라 가공 공정의 일부로 처리하며, 단순히 치수만 맞는 것이 아니라 둥글어야 하는 형상은 같은 현장에서 연삭이나 EDM으로 마무리합니다.
이 분야에서 확인하는 것은 마감, 청정도, 그리고 지정하신 부품이 실제로 출하되는 부품인지 여부입니다. 이는 재료 성적서, 치수 검사 성적서, 그리고 도면에 명시된 치수대로 가공할 수 없는 형상에 대해 솔직하게 답변하는 것으로 뒷받침됩니다.
대표 부품
여기서 중요한 것
용도상 필요한 경우 가공 후 연삭으로 구현하는 미세 마감.
진공에 노출되는 면과 컨택트 시팅 형상의 날카로운 모서리를 제거했습니다.
부품은 상자에 헐거운 상태가 아니라 깨끗하게 개별 보호하여 납품합니다.
지정하신 재종이 성적서와 함께 그대로 납품됩니다.
질문
