半導体部品は、清浄度、仕上げ面、そして寸法の正確さで評価されます。鋭いエッジ、バリ、シールされていない面は、はるか後工程で問題を引き起こします。発見が遅れるほど高くつく理由です。
当社は真空側の部品、テストハンドラ向けのプローブと接触着座部品、そして装置タイプをまたいでハンドラを稼働させ続ける交換キットの治具を加工します。バリ取りと仕上げ面は後付けではなく加工作業の一部として扱い、寸法どおりであるだけでなく真円でなければならない形状は、同じ工場で研削または放電加工により仕上げます。
この分野で確認されるのは、仕上げ面、清浄度、そして指定した部品がそのまま納入されるかどうかです。それを担保するのが、材料証明書、寸法検査表、そして図面どおりに製作できない形状がある場合の率直な回答です。
代表的な部品
この業界で重視される点
用途が求める箇所は、加工後に研削して細かい仕上げ面を得ます。
真空に面する形状と接触着座形状の鋭いエッジを除去します。
部品は洗浄し、1個ずつ保護して納入します。箱の中でばらばらにはしません。
ご指定の鋼種を、証明書付きでそのまま納入します。
適用する加工能力
丸物部品の旋削・旋削フライス複合加工、および中小ロット生産。
複雑形状部品・ポケット・輪郭・治具の3軸・4軸・5軸フライス加工。
平歯車・はすば歯車・内歯車をホブ盤と歯車形削り盤で加工します。
真円度・真直度・仕上げ面を得るための外円研削。
内径・スリーブ・軸受座の内面研削。
鋭い内隅・焼入れ材・薄肉に対応するワイヤー放電加工。
よくあるご質問
